铜陵三佳山田科技有限公司是由铜陵三佳模具股份有限公司（股票代码600520）与世界优秀半导体设备制造商---日本山田尖端科技株式会社（APIC YAMADA)合资兴建。公司是半导体封装设备的专业制造商，主要产品有：集成电路塑料封装模具/自动冲切成型系统/自动封装系统以及引线框架模具。
   公司采用日本APIC YAMADA 的尖端技术，整合铜陵三佳模具丰富的研制经验，运用先进的MRP11生产管理体系，系统的为客户提供各种半导体专用设备。公司配备世界先进的精密加工设备：高速铣/坐标磨/光学曲线磨/五轴四联动加工中心/微米级数控成型模等，并拥有真空淬火/真空回火/深冷处理等先进的热处理设备，以及自动万能工具显微镜/数显投影仪/三坐标测量仪等先进的检测设备。目前已形成200套各类电子封装模具/60台自动冲切成型统/1200PIN引线框架模具的年生产能力。
    坚持“创造卓越，奉献客户”的质量方针，树立以“客户为中心”的服务理念，满足客户的个性化需求。三佳山田科技有限公司一定能成为你忠实的客户